走线、过孔、IC管脚和电缆障碍

　　数字电路设计者经常依赖信号完整性（SI）实验室和工程师来描述传输系统的特性，通过创建HSPICE模型，设计者可以仿真单个电路或整体系统的性能。有了这些模型，设计者就可以预测一个元件在时域和频域中的表现。

　　图2表示一个信号通过标准FR4 PCB板上一根走线时的劣化情况。一个带有清晰眼图的串行数据流，经过34in走线的传输后，信号已不能识别。设计者可以对造成眼图闭合的失真进行补偿，如为数据接收器增加自适应均衡器，但这样做需要知道眼图的情况。

连接器与电缆

　　连接器、电缆、背板和元件制造商一般是在时域中对自己的产品作测试和建模，如用采样示波器和实时示波器、误码测试仪（BERT），以及时域反射计（TDR）等。他们也会用微波测试设备作频域测量，如频谱分析仪和矢量网络分析仪（VNA）。

　　Tyco Electronic

电路板与背板

　　Gore的SI工程师们还要研究PCB材料对高频信号的影响方式。他们知道电路板厚度对信号的影响。PCB越厚，就有更多的过孔变成类似‘树桩’样的传输线，因为它们会辐射干扰，并产生信号的反射，从而降低信号质量。

　　Elma Bustronic的工程师们在设计背板时也遇到类似问题。工程总监Bagdan Gavril说：“由于‘树桩’问题，背板厚度现在要小于4mm。”过孔长度应只达到要求的长度，过孔中超长多余的金属会表现得像另一根走线。Gavril指出：“（多余金属所产生的）额外的电容可以毁掉一个信号。”

　　Gavril称在高于1GHz的频率下，必须特别注意电路板设计的错误，而在低频时则不重要。超过3GHz 时，每一点瑕疵都很关键。Elma 现在客户指定的数据速率为6.25Gbps，Gavril预计在2007年底前就会有对10Gbps的查询。

　　Elma Bustronic的SI工程师用VNA确定背板中传输通道的特性。他们测量阻抗，进行眼图测量，还测量背板的抖动。他们还要测S参数，并为客户生成HSPICE模型，其中包含来自连接器和PCB模型的数据。因此，信号完整性是一个链条，包含从连接器到电路板、有源元件，直到系统。

有源元件

　　没有现场可编程门阵列（FPGA）这类IC就不成其为完整的电子系统，FPGA制造商Xilinx的SI工程师向连接器、电缆和背板公司一样要测量很多的参数。该公司的SI工程师负责确定SerDes发射机和接收机的特性，并为客户提供用于系统设计的 HSPICE 模型。