高性能混合信号能否改变恩智浦？ (1)

　　当企业的调整和转型在行业低迷期时已成为必然，恩智浦的举动能否令其抢占高位？

　　HPMS，一个陌生的英文缩写携着荷兰郁金香的味道款款走入了我们的视线。High Performance Mixed Signal，意为高性能混合信号，恩智浦对这四个单词的新组合显然寄予了厚望。

　　Richard L. Clemmer是“高性能混合信号”这个概念的始作俑者。这位恩智浦的现任CEO，与其前任Frans van Houten相比，作为一个典型的美国人，他对英语显然更在行，而在TI长达23年的职业生涯证明了其半导体行业的资历。

　　“高性能模拟信号”、“模拟混合信号”都是之前业界熟悉的概念，而“高性能混合信号”这样的组合又有什么特别之处？当恩智浦将业务核心集中在高性能混合信号上，并由此引发的一系列相应变化，会给这个行业带来什么？

　　逼上梁山，抑或水到渠成？

　　必须承认，Richard L. Clemmer成为恩智浦CEO的时机实在不怎么好，2009年1月1日，这场金融海啸才刚刚拉开序幕。而同时恩智浦自身也屡遭质疑。在行业不景气的时候，原本掩盖住的问题愈发凸显。亚洲和中国厂商在数字IC领域的飞速进步，令欧美系厂商压力日重，尤其是在价格和服务上的优势逐渐丧失。比如消费类电子中的应用处理器、手机中的基带，中国大陆和台湾厂商都已占据大半壁江山。

　　与此同时，在模拟混合信号领域，从IC设计角度来看，难度更高，工艺要求也更高，这是欧美厂商相较于亚洲和中国IC厂商的优势。于是，我们看到越来越多的欧美半导体厂商从不赚钱的数字业务转向高利润的模拟及数模混合信号IC。在这样的形势下，恩智浦的转向并不令人意外。

　　不过，恩智浦半导体高性能混合信号和标准器件事业部大中华区域市场高级总监梅润平向EEWORLD强调，恩智浦是第一个提出高性能混合信号战略的公司，不同于其他一些公司提出的是混合信号战略。其他半导体公司的混合信号战略会偏向模拟或数字，在纯数字里面追求越来越高的整合度、速度和越来越大的内存，或者在模拟领域专注于处理性能。而恩智浦的“混合信号战略”是建立数字和模拟两个专长之上的，更看中模拟数字信号的融合处理。

　　此外，梅润平强调，混合信号器件由于所集成的模拟和数字器件的工艺不同因而对器件材料有特殊的需求，在半导体材料研发方面恩智浦则有着丰富的经验，例如现在流行的SiC材料实际上是1955年飞利浦（恩智浦前身）实验室的lely首先在实验室用升华法制备成功的。1978年，前苏联科学家Tairov和Tsvetkov提出在坩埚中加设籽晶，这种方法称为改进Lely法（PVT法），就是目前SiC单晶主流的生产方法。

　　事实上，在2009年的时候，曾恩智浦提出一个“新摩尔定律（More than Moore）”。众所周知，摩尔定律发展已经遇到了瓶颈，一方面，单纯通过工艺提升、增加晶体管元件数量的做法遭遇了功耗瓶颈，另一方面，自IC发明以来，其封装技术变化并不大，甚至同一尺寸的封装可以用几十年。

图1 集成电路技术的发展

 
图2  新摩尔定律下集成电路设计

　　而恩智浦认为，IC本质是为改善人类生活服务的，因此要针对改善人类生活质量的需求利用工艺技术把数字、模拟以及接口、传感、存储等集成在一起，这样，实际上集成电路的发展就成为二维发展作用的结果。以此来看，转向高性能混合信号是“水到渠成”，梅润平说。