大环境影响 08年台湾IC产业预估衰退3.9%
2008-11-13 15:22:07 作者: 来源:电子工程专辑
经济部技术处ITIS计划日前举办「半导体产业回顾与展望」研讨会,指出全球半导体产业成长率与全球GDP成长率具有高度连动关系,2008年半导体业成长率预估降至1.6%。受到金融风暴影响,IMF下修2009年全球GDP成长率至3%,在需求不振加上ASP滑落下,连带全球半导体产值成长率将呈现负成长(-4.5%)。
由美国次贷风暴为始,继而所引发的全球性的金融海啸,在不断出现金融机构甚至国家的倒闭或重整现象后,如今环境不但因信用大幅紧缩造成企业筹资困难,消费信心不振亦使得需求大幅下降;时至今日,此波海啸已造成全球经济的急速降温。随着风暴的扩散,成长脉动与整体经济环境息息相关的半导体产业,亦不可避免地在此次全球性经济风暴中受创。
ITIS计划表示,近年来由于全球电子系统产品制造重心转至中国,中国IC市场大幅成长,因此2007年台湾IC市场占亚太市场比重从16.2%下降为14.2%,占全球IC市场从9.0%下降为8.0%,2007年IC产业产值为14,667亿新台币。预估2008年IC产业将衰退3.9%,产值约为1兆4,088亿新台币。
展望2009年台湾IC产业,工研院IEK ITIS计划预估产值将达1兆3,860亿新台币,衰退1.6%,其中设计业4,200亿新台币(成长7.3%),制造业6,350亿新台币(衰退7.8%),晶圆代工4,150亿新台币(衰退9.7%),DRAM等自有产品2,200亿新台币(衰退4.1%),封装业2,300亿新台币(成长0.7%),测试业1,010亿新台币(成长1.0%)。
在全球电子系统产品功能整合以及随身携带的风潮带动下,「可携、省能、上网、低价」成为电子产品的发展趋势,而PC从以桌上型和笔记型计算机为主的时代一路走来,无论在外型、应用、操作模式上经历着快速的变革,PC也逐渐跳脱出过去以运算效率为单一的衡量指标,包括:待机时间、体积、价格等,都成为次世代PC的考虑重点。
而由于次世代PC的应用转变以及新的需求,半导体技术将产生一定程度的冲击,包括透过异质芯片整合缩小产品的体积、低耗电设计以延长使用时间、嵌入式平台的选择以符合产品功能定位、Multicore的设计来有效达成提升运算效能以及节省耗能等,都将成为半导体产业新的挑战与契机。
ITIS计划表示,无论从设计、制造到品牌,从关键零组件到系统产品,台湾在全球PC产业中占有举足轻重的地位,因此台湾半导体业者若是能掌握次世代PC的应用与发展,及早布局相关技术,将能掌握另一波蓝海新市场。
编辑:王程光
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