英特尔抢滩嵌入式市场架构之争渐趋激烈 (2)

2008-11-12 17:47:27 作者：冯晓伟赵艳秋冯健来源：中国电子报

关键字：Intel 嵌入式

合众达国际有限公司总经理俞高峰：立足研发紧跟高端技术

      半导体技术发展非常迅速，分销商必须在技术上快速跟进。例如，在嵌入式产品领域，如果IC设计公司已经发展到SoC，而分销商还在做多芯片方案，显然就跟不上技术演进的步伐。因此，分销商应该具备稳定的研发队伍，持续地跟进新技术的发展。
      合众达国际多年来一直专注于DSP技术应用。今年10月，合众达向业界推出了基于TI主流的达芬奇技术的硬件平台SEED-DVS6446和XDS560DSP开发工具SEED-XDS560PLUS。
      SEED-DVS6446充分发挥达芬奇高集成度硬件、音视频软件算法优势，具有体积小、布线简单、成本低、不占用主机资源等特点，可广泛应用于电力视频监控、楼宇监控、可视对讲、远程教学等场合。目前，SEED-DVS6446是TI指定达芬奇培训硬件平台。SEED-XDS560PLUS是合众达推出的第七代仿真器，与传统XDS560USB和XDS510仿真器相比，XDS560PLUS具有下载速度快、RTDX(实时数据转换)能力强、抗干扰性强、体积小、无需外接电源等诸多优点。
      受市场环境影响，半导体分销企业也会面临一个相对比较困难的局面。但是从嵌入式产品的角度来说，影响是暂时的。从技术发展来看，嵌入式产品是半导体产业中发展速度很快的一个分支，半导体产业整体增长速度一般是10%-20%，而嵌入式产品却能保持30%以上的增长率。

ARM公司中国区总裁谭军：HKMG技术可用于众多嵌入式领域

      从应用角度而言，我们认为移动互联网设备将是嵌入式产品的热点。移动互联网设备是在手机平台上逐步发展起来的，除通话功能外，还具备互联网功能。也许有人会对手机是否需要互联网功能提出质疑，但事实上技术的发展是可以推动市场应用的。试想，当初刚开始在手机中集成数码相机时也有人怀疑是否必要，而现在几乎所有手机都配备数码相机了。据预测，到2010年，具备网络互联功能的手机出货量将达到4亿部，比同时期笔记本电脑和台式电脑出货量的总和还多。
      在Web2.0时代，网页的复杂程度迅速提高，消费者要求移动互联设备有更好的用户界面，有高分辨率的显示屏，并且要求随时随地能获取或提供内容，这不仅对器件的性能提出更高的要求，对功耗的要求也非常严格。
      目前，ARM11内核已经在具备互联网功能的手机中得到应用，而下一代将推出的自然是基于CortexA8和CortexA9内核的产品。CortexA8处理器在功耗、尺寸等方面都优于竞争产品，而基于CortexA9的多核处理器将进一步提高性能，并降低功耗。
      当然，随着功能的增强，芯片设计复杂度的提高及成本的上升也会给处理器带来挑战，ARM提供的物理IP就会帮助IC芯片设计公司把设计好的SoC在版图层面得以实现。今年 10月，ARM宣布将为IBM、特许半导体和三星的“CommonPlat-form”技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台，用于他们向其客户销售的产品。
      我们知道，移动互联网设备对器件性能要求很高，对器件功耗要求更高。但是，当器件特征尺寸缩小到32纳米时，由于漏电流的增大，器件的功耗已经增大到无法接受的程度。于是，芯片制造企业开始从器件材料入手，采用HKMG(高介电、金属栅)，以达到降低器件功耗的目的。因此，ARM也宣布将利用“CommonPlatform”技术联盟HKMG32纳米/28纳米技术独特的特性，开发定制化的物理IP，以实现当前和未来的ARM Cortex系列处理器在功耗、性能和尺寸等方面的优化。HKMG技术打破了历史上关于扩展的障碍，通过利用新材料科技的创新，大大提高了在功耗和性能方面的优势。这个技术可用于众多嵌入式领域，包括移动产品、便携产品和消费电子产品。