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RF MEMS──智能手机天线救星(2010-09-02)

恩智浦宣布推出用于移动设备HDMI发射器的辅助芯片(2010-09-01)

锐合发布最小TD-SCDMA/GSM无线通讯模块(2010-08-30)

2014年Wi-Fi大行其道，超26亿部消费终端采纳(2010-08-24)

用于蜂窝基础设施的SOT-89功率放大器方案(2010-08-20)

苹果或借阳极氧化技术解决iPhone 4信号问题(2010-08-16)

中国专利成香饽饽？Samplify基站技术获授权(2010-08-12)

苹果硬件研发高级副总裁离职 或与天线门有关(2010-08-09)

GaN(氮化镓)射频器件市场分析(2010-07-23)

恩智浦芯片助推Toppan Forms公司开发NFC模块(2010-07-12)

无线通信产品供需两旺 台系PA供应商得意(2010-07-09)

ST 推出单片天线接口芯片 缩小下一代蓝牙设计尺寸(2010-05-26)

SiGe推出基于硅技术的集成式WiFi™前端IC(2010-05-13)

LTE发展加快，2011年设备支出超过WiMAX(2010-05-08)

FCI推出超小尺寸、低功耗CDMA解决方案(2010-04-23)

响应国家政策 联发科推WAPI无线接入芯片(2010-03-25)

高通定义新规范，PA市场重洗牌(2010-03-18)

TriQuint全新技术和产品满足移动互联需求(2010-03-15)

IDC发布PC市场10大预测：上网本进入平台期(2010-03-09)

基站射频器件成核心业务，NXP打造混合IC形象(2010-03-09)

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